超薄精密鑄件
低公差控制，有效抑制翹曲
案例：1.6mm 薄型電子面板
解決砂孔難題
有效提升良率
案例：多導柱孔深度加工
移除頂針痕跡
優化頂出位置
案例：散熱鰭片面之頂針痕跡移除
深度自攻牙設計
減少二次加工成本
案例：中型手工具深牙自攻設計
超薄精密鑄件：1.6mm 面板
壓鑄粗胚即達到尺寸與平面要求
因應電子產業對平面度與尺寸穩定性的高要求，超薄面板類零件為避免翹曲與變形問題，傳統多採用整塊鋁合金板經 CNC 車削加工成型。此方式雖可確保精度，但加工時間長、材料耗損高，整體成本與交期彈性皆受限制。
本案中，我司透過模具結構優化與流道設計調整，搭配製程參數控制與穩定化生產管理，使超薄鑄件（僅1.6mm）於壓鑄粗胚階段即達到尺寸精度與平面度要求，無須再進行大幅度後加工修正。
此做法有效縮短製造流程，降低材料與加工成本，同時提升交期彈性，穩定導入量產供貨。
針對更薄規格或高平面度要求之產品，我司亦具備相關開發與量產經驗，可依實際圖面條件進行可行性評估。
高氣密精密鑄件：砂孔改善量產件
既有模具優化，砂孔率大幅降低
對於高壓空氣壓縮機之關鍵零件而言，氣密性能為核心品質指標。
本產品具多處深孔導柱加工及散熱片精密車削，對鑄件內部致密度與組織穩定性要求極高。
客戶原先合作廠商因內部砂孔問題導致加工後滲漏風險高，整體良率低於50%，量產穩定性不足。
本案中，我司在不更動產品結構的前提下，針對既有模具進行流道與排氣配置重新評估與優化，並配合製程參數調整與控制，逐步降低內部砂孔。
經持續改善後，成品良率大幅提升，並穩定導入量產。
高外觀要求燈殼件：外觀頂針痕跡移除
克服拔模受力限制
在傳統模具設計中，頂出位置多配置於結構複雜之公模側，以利脫模與受力分散，然而通常會於該面留下頂針痕跡。
本案產品為外觀要求較高之燈殼，其散熱片面結構密集。依傳統配置該面勢必產生頂針痕跡，且由於該區域形狀複雜，後續亦不易進行修整處理，對模具設計形成一定挑戰。
為避免於主要外觀面留下頂出痕跡，我司針對模具結構與頂出受力重新評估設計，在確保脫模穩定性的前提下，完全移除外觀面頂針痕跡。
自攻鎖附設計：M4 × 有效深 9.5mm
壓鑄孔直接鎖附，無須鑽孔加工
對於手工具機身壓鑄件而言，螺絲鎖附結構需同時兼顧結構強度與組裝穩定性。本產品採用 M4 自攻螺絲鎖附設計，有效鎖附深度 9.5mm，對壓鑄孔尺寸穩定度要求較高。
客戶原先製程需於壓鑄後再透過鑽孔攻牙成型螺絲孔。本案中，我司透過模具設計改良，使粗胚孔即可直接作為自攻螺絲鎖附底孔，透做特殊設計使鎖附時可逐漸形成穩固的牙紋，無須再進行鑽孔功牙加工，在確保鎖附強度的同時，亦降低工序時長及二次加工成本。
